Laird Tflex 700导热界面材料
更新时间:2022-03-15 13:27:43
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详细介绍
Laird Tflex 700系列采用Laird的陶瓷和硅胶填充技术,将陶瓷的高导热能力和硅胶的柔软性结合在一起,使其成为Laird导热填隙材料中具有很高导热系数的硅胶片,同时还兼具良好的兼容性,能顺应器件不规则的表面,既可以做到对器件只产生微小的压力。
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