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Laird Tflex HD700导热硅胶片

更新时间：2022-03-15 13:27:42
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Laird TflexTMHD700导热硅胶片有5w/mk的导热率，具有高形变能力的热界面材料，有小的板间和元器件应力，同时需要好的缝隙和公差的填充能力

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